emc易倍在线官网制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网多层板也被叫作胶合板，以纵横交错排列的多层板为基材，选择优质珍贵木材为面板，经涂树脂胶后在热压机中通过高温高压制作而成。不易变形开裂、干缩膨胀系极小、调节室内温度和湿度。...

　　广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的...

　　4月23日，唯样全国巡展第五站，来到北京理工珠海学院，与一群闪耀的电子人一起，进行了一场特殊的体验赛。...

　　为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：...

　　本文主要介绍了pcb线路板的结构组成及pcb线路板制作流程。pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成...

　　目前5G大热，5G时代的到来，PCB作为电子行业之母，也是所有元器件的载体，在这个链条中占比最大且最为受益的当属PCB产业。...

　　IDC中国于2019年4月23日在深圳举办了一年一度的中国ICT市场趋势论坛。届论坛以创新x 智能+ 规模 为主题，与现场逾300位嘉宾、20余业内媒体代表共同探讨全球趋势。 随着慢全球化趋势来临，经济...

　　无独有偶，半路加价，套路百出的“潜规则”也并非汽车行业的专利，且不比较其他行业，就与汽车产业密切相关的PCB行业来说，也充斥着不少让用户无奈的“暗病”。...

　　智能制造作为推动工业4.0的核心板块，以优化、简化生产流程为目的提升整个制造过程的智能化、数字化程度。在智能制造发展过程中，为了解决相关痛点，出现了一系列的技术应用，例如工业...

　　“国家制造业创新中心已达10家，指导各地认定培育了90余家省级制造业创新中心，制造业融合发展不断深化。持续推进制造业与互联网融合发展和试点示范，促进大数据、云计算、人工智能等...

　　市场调查机构CIRP最新公布的2019年第1季度市场份额报告显示，iPhone是美国最受欢迎的智能手机，以微弱优势超过三星。这表明在即将到来的苹果财报业绩中，iPhone的销售额会有所改善。 目前苹...

　　日前，北京大学心理与认知科学学院发布《95后手机使用心理与行为》。其中显示，中国95后购买的手机平均价格为3662元，荣耀手机成受访95后首选国产手机品牌。调研发现，95后使用手机...

　　主要观点总结: 未来数年，全球智能硬件市场会逐渐从单一的智能手机向智能手机+IoT终端生态化智能硬件市场发展。 中国和中国制造工厂向高度自动化、智能化、数字化方向发展。印...

　　如今，中国已经成为世界第一制造大国，从产值上已经超越美国跃居世界第一。据统计：2018年我国工业增加值规模首次超过30万亿，工业继续保持全球第一emc易倍在线官网1，但“大而不强”是我国制造业...

　　报告首先分析了“数据+算力+算法”这一智能制造的核心技术体系的构成。首先，数据是智能经济的基础，是智能制造...

　　国产服务器芯片企业之一的华芯通的CEO已离职，预计本月底关闭，这对于国产服务器芯片产业来说显然是一个重大打击，而对于同样研发ARM架构服务器芯片的华为、飞腾等国产服务器芯片企业来...

　　在该报告中，美国竞争力委员会直言全球化、经济衰退、政策与税收趋势变化、欧洲和亚洲国家制造业迅猛发展和消费市场的快速变化对美国企业、产业发展带来的挑战，以及对美国的全球超级...

　　制造业在国家层面乃至整个人类社会扮演着至关重要的角色，智能制造已然成为全球化课题和国家级战略课题，很多国家都在智能制造领域进行了规划和部署，如中国“中国制造2025”、德国“...

　　广州佳都集团有限公司董事长刘伟介绍，佳都是做人工智能的，与200多家企业有业务往来。今年以来，大家明显感觉到新变化，投资信心和意愿在增强。 调研中，不少企业都谈到新变化：国...

　　“智能+”的重点领域是制造业。制造业是实体经济的主体，是技术创新的主战场，也是供给侧结构性改革的重要领域。制造业需要“智能+”，深度融合人工智能emc易倍在线官网1、物联网、大数据、云计算等数...

　　台积电4月16日晚宣布，推出6纳米（N6）制程技术，大幅强化7纳米（N7）技术。据其日前宣布5纳米已进入试产，台积电无疑越接近摩尔定律的极限。每隔一纳米，都要在7、6、5纳米制程一路通吃...

　　苹果(Apple)与高通(Qualcomm)历经2年诉讼风波，在面临将掀起新一波产业的5G时代即将来临，终愿意各退一步，暂时手牵手先合作一同抵抗外敌。 高通和苹果于16日宣布达成协议，撤回两家公司...

　　电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一类焊接方法，有两种基本类型，一种是熔化极电弧，电极被电弧热量所熔化，熔化的电极金属穿过电弧过渡到熔池中。另一种是非...

　　此E频段系统包含模拟设备前端和高吞吐量基带，提供SMT封装的首个低成本完整E频段解决方案，可增强满足微波回程市场中的数据需求激增的能力。...

　　Bryan Goldsteinemc易倍在线官网1，ADI公司航空航天与国防业务部门总经理谈论ADI收购Hittite之后如何发展，以及由此发展了哪些激动人心的新技术。...

　　我们需要学会区分PCB封装里面的元器件引脚，并在PCB文件中标出来，然后学习创建元件库里面没有的器件封装，通过老师的分步演示从原理图导入PCB的步骤，最后学习电路的连线，完成PCB的封装...

　　由于2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开...